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科达股份(600986)钱江摩托(000913)华微电子(600360)、华微电子(600360) 、中环股份(002129) 、台基股份(300046)
IGBT(Insulated Gate BIPOlar Transistor) ，绝缘栅双极型晶体管 ，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点 。GTR饱和压降低 ，载流密度大 ，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大 ，载流密度小 。IGBT综合了以上两种器件的优点 ，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器 、开关电源 、照明电路、牵引传动等领域 。
目前我国正处于一个产业的突破前夜 。因为IGBT广泛应用于高铁 、节能变频 、风电、太阳能等产业中，但IGBT的核心技术与产业主要掌握在发达国家相关企业手中。而近年来 ，我国受高铁等领域的投资规模提振 ，IGBT的国产化要求迅速提升 。幸运的是，目前已有突破的态势 。据资料显示 ，株州某企业在2009年就实现了5寸线IGBT的量产 ，并获得了国家电网约2亿元的订单。这意味着我国已掌握了大功率IGBT产品的技术突破，我国IGBT的相关企业将获得广阔的市场空间 ，这是各路资金炒作科达股份等为代表的IGBT概念股的题材催化剂。从以往经验来看 ，一个板块能否出现疯狂炒作，与手机支付、物联网的炒作火爆相比 ，功率半导体已经被投资者逐渐关注的概念 ，随着对“IGBT ”从陌生 、了解到深入分析，由于产业策的滞后和相关基础的薄弱，IGBT等新型功率半导体应用的爆性前景与IGBT国产化的惨淡现状形成了极为鲜明的对比 。可以说 ，目前国内企业 ，特别是上市公司，在IGBT核心技术产品方面值得挖掘 ，炒“IGBT”不仅仅是在炒预期 ，而是其发展趋势和前景 。
低碳时代的热门词少不了“新能源 ” 、“高铁 ”、“电动汽车” 、“智能电网 ”，而这些产业或产品无一例外地依赖于功率半导体的应用 ，IGBT在目前阶段成为它们不可或缺的功率核“芯 ”。IGBT是节能与新能源领域核心电子元器件 ，其国产化符合国家节能与新能源产业发展需求！大功率IGBT国产将提升家电企业试用国产化IGBT的积极性 。而中国IGBT企业技术成熟与产品良品率提升也将推动家电领域IGBT国产化进程，毕竟中国家电企业对IGBT国产化需求迫切！因此 ，目前是投资中国IGBT行业最佳时机 ，但IGBT的进口替代指可待，在高铁与智能电网领域 ，2010年下半年就有望实现量产突破；而家电节能领域的量产突破或将在2011年实现 。中国正在成长为全球最大的功率半导体市场 ，预计2010年中国功率半导体器件市场将超过1000亿元，未来几年将以15%~20%的速度持续增长。
1.风力发电
风力涡轮发电机如要获得稳定的电能并网发电，必须依靠相应的变频 、逆变系统 ，这些都需要能够自关断电流的IGBT器件才可能实现 。目前兆瓦级风电逆变器用大功率IGBT的供应商主要有英飞凌、富士电气 、三菱等 ，而主要的风电逆变器供应商如艾默生 、ABB、西门子和阿尔斯通都选用了英飞凌的方案 。随着我国大力推广风电产业，处于上之上的IGBT无疑不只是分一杯羹而已。
2.太阳能发电
随着绿色电力运动势头不减 ，太阳能的应用即光伏发电 、太阳能电池等方兴未艾 。为了有效地满足这些产品的需求 ，电源设计师正通过最少数量的器件 、高度可靠性和耐用性，以高效率把太阳能源转换成所需的交流或者直流电压 。因此太阳能逆变器就需要控制、驱动器和输出功率器件的正确组合。要达到这个目标IGBT是作为功率开关的必然之选 。
3.高铁及轨道交通
轨道车辆中广泛采用IGBT模块构成牵引变流器以及辅助电源系统的恒压恒频(CVCF)逆变器 。国外的地铁或轻轨车辆辅助系统都采用方案多样的IGBT器件。
动车组中 ，主变流器的开关使用耐压高达6500V／600A的IGBT器件 ，辅助变流器采用开关频率为1950Hz的PWM技术，由3台双IGBT和相关反并联二极管组成 ，每台双IGBT组成三相中的一相；上海轨道交通3号线车辆是其辅助系统由电压等级为330 V的IGBT构成2点式逆变器直接逆变；广州地铁1号线车辆上的辅助系统采用IGBT双重直-直变换器带高频变压器实现电气隔离；深圳地铁一期采用6个用作牵引逆变器的IGBT模块和2个用于制动斩波器的IGBT模块完成牵引逆变功能：天津滨海动车组主电路采用IGBT电压型三相直交逆变器 ，辅助电源的逆变器采用IGBT元件的逆变器，开关容量为3300V／800A。
4.电动汽车
电动汽车最关键的瓶颈是电机驱动控制和充放电 ，这些更离不开由IGBT组成的逆变桥 。北京理工大学 、天津大学 、中科院等机构都在研究电动车的样车、仿真车时都采用了英飞凌(Infenion)HybdPACK 的IGBT功率模块 ，适用于最大电池电压为450V且功率高达20kW的轻度混合动力汽车 。这种模块以英飞凌(Infenion)领先的IGBT沟槽栅场截止技术为基础,可实现较低的开关损耗.HybdPACK 1经过专门设计,长期工作结为150℃,采用六管三相桥结构,额定值高达400A/600V。
5.智能电网
广义上讲，风电、光伏发电等都是智能电网电源侧的重要组成部分 。在电网部分的高压直流输电 、FACTS柔性输电技术，负荷侧的电机变频控制 、智能家电产品、LED照明驱动等方面也对IGBT等功率半导体形成了大量的需求 。
主要上市公司：
科达股份(600986) 、钱江摩托(000913) 、华微电子(600360)、中环股份(002129) 、
长电科技(600584) 、台基股份(300046)等。
5月7日 ，长电 科技 宣布 ，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根 、广发基金 、正心谷等国内外头部投资机构 。
根据此前公告 ，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股 ，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元 ，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” 。该公司称 ，此次募资有助于发展SiP（系统封装） 、QFN（四侧无引脚扁平封装） 、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求 ，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
随着芯片尺寸越来越小 ，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加 ，3D封装 、扇形封装(FOWLP/PLP) 、微间距焊线技术 ，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一 。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升 。
根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元 ，在全球封装市场的占比约42.1% ，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7% ，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8% ，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著 ，将为全球封测市场贡献主要增量。
除了向先进封测演进 ，封测行业的需求也正不断上涨 。受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G 、物联网 、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济 ”也带来PC、服务器 、电玩等电子终端需求大增 ，半导体晶圆和封测产能都供不应求 ，也拉动了封测厂商业绩 。
2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2% ，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元 ，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元 ，同比增加3.44% ，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。
市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺 ，该矛盾短期内难以解决。通富微电表示 ，目前来看，半导体产业处于高景气周期 ，产能供给紧张带来的缺货 、涨价情况已遍布行业内很多环节 ，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格 。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续 。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面 ，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商 ，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升 ，另一方面 ，实现公司和客户的良性可持续发展 。 ”
长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解 。他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。
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